ফিনল্যান্ড ভিত্তিক জনপ্রিয় স্মার্টফোন নির্মাতা, এইচএমডি গ্লোবাল (HMD Global) বর্তমানে তাদের HMD Fusion ফোনটি ডেভেলপ করছে বলে জানা গেছে। একটি পরিচিত ডিজাইন সহ এটি একটি মিড-রেঞ্জ স্মার্টফোন হতে চলেছে। আসন্ন HMD Skyline ফোনটি যেখানে ক্লাসিক Nokia Lumia থেকে অনুপ্রাণিত হবে বলে শোনা যাচ্ছে, সেখানে HMD Fusion ফোনটি কোম্পানির সদ্য উন্মোচিত HMD Pulse Pro ফোনের মতো ডিজাইন অফার করবে। আসন্ন ফোনটির সম্ভাব্য স্পেসিফিকেশনগুলিও সামনে এসেছে। আপকামিং HMD Fusion কি কি অফার করতে পারে, আসুন জেনে নেওয়া যাক।
HMD Fusion ফোনের স্পেসিফিকেশন (সম্ভাব্য)
এইচএমডি ফিউশন ফোনটি ১২০ হার্টজ রিফ্রেশ রেট এবং ১,০৮০ পিক্সেল রেজোলিউশন সহ বড় ৬.৬ ইঞ্চির আইপিএস ডিসপ্লে অফার করবে বলে আশা করা হচ্ছে। ডিভাইসটিতে কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন ৭৭৮জি ভ্যারিয়েন্ট (QCM6490) থাকবে, যা সম্ভবত ৮ জিবি র্যাম এবং ২৫৬ জিবি স্টোরেজের সাথে যুক্ত হবে। এইচএমডি ফিউশনের রিয়ার ক্যামেরা সিস্টেমে একটি উচ্চ-রেজোলিউশনের ১০৮ মেগাপিক্সেলের প্রাইমারি সেন্সর ও একটি ২ মেগাপিক্সেলের সেকেন্ডারি সেন্সর অন্তর্ভুক্ত করা হবে। আর ফোনের সামনে একটি ১৬ মেগাপিক্সেলের ফ্রন্ট-ফেসিং ক্যামেরা অবস্থান করবে।
পাওয়ার ব্যাকআপের জন্য, এইচএমডি ফিউশন ফোনে ৩০ ওয়াট ফাস্ট চার্জিং সাপোর্ট সহ ৪,৮০০ এমএএইচ ব্যাটারি থাকতে পারে। এছাড়াও, এটি ওয়াইফাই ৬ই এবং একটি ৩.৫ মিলিমিটারের অডিও জ্যাক সহ আসবে। উল্লেখযোগ্যভাবে, এইচএমডি ফিউশন হ্যান্ডসেটটিকে যা সত্যিই আলাদা করে তা হল, “স্মার্ট আউটফিট” নামক মডুলার অ্যাক্সেসরিগুলির জন্য পোগো পিনের অন্তর্ভুক্তি। এই ম্যাগনেটিক সংযুক্তিগুলি অ্যাপল (Apple)-এর ম্যাগসেফের মতো ফাংশনালিটি অফার করতে পারে। সম্ভবত এর সাথে তৃতীয় রিয়ার ক্যামেরা, ওয়্যারলেস চার্জিং বা একটি গেমিং কন্ট্রোলার সংযুক্ত করা যাবে।
এছাড়াও জানা গেছে যে, HMD Fusion ফোনের পরিমাপ হবে ১৬৪ x ৭৬ x ৮.৬ মিলিমিটার। এতে একটি পুনর্ব্যবহৃত অ্যালুমিনিয়াম এবং প্লাস্টিকের বিল্ড থাকবে। হ্যান্ডসেটটির ওজন ২০০ গ্রাম হতে পারে। তবে এইচএমডি ফিউশনের প্রত্যাশিত লঞ্চের তারিখ বা মূল্য সম্পর্কে কোনও বিশদ তথ্য এখনও জানা যায়নি। আশা করা যায় খুব শীঘ্রই এবিষয়ে আনুষ্ঠানিকভাবে ঘোষণা করা হবে।