Apple Inc. চীনের বাইরে তাদের উৎপাদন প্রসারিত করে iPhone উৎপাদনে বৈচিত্র আনতে চায়। আর এর জন্য তারা অন্যতম স্থান হিসেবে বেছে নিয়েছে ভারতকে। সংস্থাটি ইতিমধ্যেই ভারতে নতুন আইফোন অ্যাসেম্বেলিং শুরু করে দিয়েছে, পাশাপাশি কিছুদিন আগে এও ঘোষণা করেছে যে, তারা আগামী ৫ বছরে ভারতে অনেক কোটি টাকা বিনিয়োগ করতে চায়। আর সম্প্রতি তাদের সহকারী সংস্থা Foxcon-এর একটি ইউনিট এবং HCL গ্রুপ যৌথভাবে ভারতে চিপ প্যাকেজিং এবং টেস্টিং ইউনিট স্থাপন করার জন্য অংশীদারিত্ব করতে চলেছে।
তাইওয়ান স্টক এক্সচেঞ্জ ফাইলিং থেকে প্রকাশিত তথ্য অনুযায়ী, Foxconn-এর সাবসিডিয়ারি, ফক্সকন হোন হাই টেকনোলজি ইন্ডিয়া মেগা ডেভেলপমেন্ট এই কাজে ৪০ শতাংশ শেয়ারের জন্য ৩৭.২ মিলিয়ন ডলার বিনিয়োগ করবে এবং বাকি শেয়ার এইচসিএল-এর হাতে থাকবে।
সংস্থা দুটি একসাথে একটি আউটসোর্সড সেমিকন্ডাক্টর অ্যাসেম্বলি এবং টেস্টিং ফেসিলিটি স্থাপন করবে। আর এই ধরনের ফেসিলিটিগুলি কোনো ফ্যাব্রিকেশন প্ল্যান্ট নয়, এগুলি আসলে ফ্যাব ইউনিটগুলিকে থার্ডপার্টি চিপ প্যাকেজিং এবং টেস্টিং সার্ভিস প্রদান করে।
মনে করা হচ্ছে, তামিলনাড়ু বা তেলেঙ্গানায় দুটি ইউনিট স্থাপন করা হয়ে পারে। তবে এই বিষয়ে সংস্থা দুটির তরফ থেকে বিস্তারিত ভাবে কিছু জানানো হয়নি। HCL গ্রুপের একজন আধিকারিক জানিয়েছেন, শীঘ্রই এইচসিএল গ্রুপ এবং ফক্সকন গ্রুপ অংশীদারিত্ব করে ভারতে একটি অপারেশন স্থাপন করতে চলেছে এবং যৌথ ভাবে তারা চিপ প্যাকেজিং এবং টেস্টিং ফেসিলিটি স্থাপন করবে।
আবার তথ্যপ্রযুক্তি মন্ত্রী রাজিব চন্দ্রশেখর জানিয়েছেন, সেমিকন্ডাক্টর ফ্যাব্রিকেশন প্ল্যান্টের জন্য দুটি প্রস্তাব, তিনটি আউটসোর্স সেমিকন্ডাক্টর অ্যাসেম্বলি এবং টেস্টিং ফেসিলিটিস সহ চারটি কম্পাউন্ড সেমিকন্ডাক্টর ফ্যাবের প্রস্তাব গৃহীত হয়েছে। বর্তমানে এগুলি সম্পর্কে পর্যালোচনা করা হচ্ছে, আর যথা সময় এই সম্পর্কে বিশদে জানানো হবে।