বিগত কয়েক মাস ধরেই শোনা যাচ্ছে, চলতি বছরের সেপ্টেম্বরে বাজারে পা রাখবে Apple-এর নতুন iPhone 13 সিরিজ। এখনো পর্যন্ত নির্মাতা সংস্থা এই বিষয়ে টুঁ শব্দটি না করলেও, দিন পেরোনোর সাথে সাথে উত্তরোত্তর বাড়ছে পরবর্তী আইফোন সিরিজ সম্পর্কিত জল্পনা। এর ফলে প্রায়দিনই আসন্ন ডিভাইসগুলি সম্পর্কে কোনো না কোনো রিপোর্ট সামনে আসছে। সেক্ষেত্রে এবার, iPhone 13 সংক্রান্ত আরো একটি নতুন তথ্য প্রকাশ্যে এসেছে, যা এটির একটি গুরুত্বপূর্ণ ফিচার সম্পর্কে ধারণা দিয়েছে। রিপোর্ট অনুযায়ী, iPhone 13-র ডিসপ্লেটিকে আকর্ষণীয় করে তুলতে এবার ক্ষুদ্রতর চিপের খোঁজ করছে মার্কিন টেক জায়ান্ট Apple।
আসলে এর আগের কিছু রিপোর্টে বলা হয়েছিল যে, Apple, নতুন আইফোন ১৩ সিরিজের নচ কাটিংটিকে সঙ্কুচিত করার কথা ভাবছে। এমনকি গত মাসে এই বিষয়ে নেটদুনিয়ায় কিছু রেন্ডার ফাঁস হয়েছিল। রেন্ডারগুলি দেখে স্পষ্ট বোঝা যাচ্ছিল যে Apple, আসন্ন সিরিজের ডিভাইসগুলির নচ সেন্সরটিকে পুনরায় সাজিয়ে তুলতে চাইছে। এর জন্য সংস্থাটি ফোনের বেজেলের ওপরদিকে স্পিকার গ্রিলটি সরিয়ে ফেলতে পারে বলে মনে করা হচ্ছে।
এদিকে এখন ডিজিটাইমসের (DigiTimes) একটি প্রতিবেদনে বলা হয়েছে যে, Apple ৪০-৫০% ছোট VCSEL (ভার্টিকাল-ক্যাভিটি সারফেস এমিটিং লেজার) চিপের সন্ধান করছে, যা 3D ম্যাপিং ফেস স্ক্যানগুলির জন্য ব্যবহৃত হবে। একই সাথে এই চিপটি নচের আকার সঙ্কুচিত করতেও ভূমিকা রাখবে বলে মনে হচ্ছে। তবে শুধু আইফোনেই নয়, পরবর্তী সময়ে এই বিশেষ ইমেজ প্রসেসিং চিপটিকে ফেসআইডি যুক্ত আইপ্যাডগুলিতেও ব্যবহার করা হতে পারে।
সেক্ষেত্রে এই চিপ বা নচ কাটিংয়ের বিষয় ছাড়াও iPhone 13 সিরিজ সম্পর্কে আরও যে সমস্ত জল্পনা সামনে এসেছে, তার মধ্যে উল্লেখযোগ্য হল এই প্রিমিয়াম স্মার্টফোনগুলিতে বড়-চওড়া রিয়ার ক্যামেরা সেটআপ দেখা যাবে। আবার এই সিরিজের প্রো ভ্যারিয়েন্টগুলিতে ১২০ হার্টজ রিফ্রেশ রেটসহ এলটিপিও (LTPO) অ্যামোলেড ডিসপ্লে থাকতে পারে। iPhone 13 সিরিজের সমস্ত ফোনে Apple A15 Bionic চিপসেট ব্যবহার করা হবে।
