বহুজাতিক সেমিকন্ডাক্টর এবং টেলিকমিউনিকেশন সরঞ্জাম নির্মাতা সংস্থা Qualcomm সম্প্রতি 212S এবং 9205S নামের দুটি নতুন মডেম স্যাটেলাইট কানেকশন চিপের ঘোষণা করল। মূলত এন্টারপ্রাইজ ‘ইন্টারনেট অফ থিংস’ (IoT) সেক্টরের পাশাপাশি স্যাটেলাইট ইন্ডাস্ট্রির ক্রমবর্ধমান চাহিদা মেটাতে এই চিপ-দ্বয় লঞ্চ করা হয়েছে। এক্ষেত্রে স্পষ্ট করে দিই, এগুলি কিন্তু রেগুলার Qualcomm চিপ নয়। এগুলি হাইব্রিড কানেক্টিভিটি অফার করে এবং আল্ট্রা-লো পাওয়ার কমসাম্পশন বা কম বিদ্যুৎ ব্যবহার করে। আলোচ্য দুটি চিপ 3GPP রিলিজ ১৭ স্ট্যান্ডার্ড মেনে চলে, যা ‘গ্রাউন্ড সিঙ্ক্রোনাস অরবিট’ (GEO/GSO) স্যাটেলাইটের সাথে যোগাযোগ স্থাপনে সহায়তা করে।
212S এবং 9205S নামের দুটি নতুন মডেম স্যাটেলাইট কানেকশন চিপ লঞ্চ করল Qualcomm
প্রথমেই আসা যাক 9205S চিপের কার্যকারিতার প্রসঙ্গে, যা ইতিমধ্যেই বাজারে এসেছে। এটি IoT ডিভাইস এবং সেলুলার ও স্যাটেলাইট উভয় নেটওয়ার্কের মধ্যে নিরবিচ্ছিন্ন সংযোগ অফার করে। এই ইন্টিগ্রেশন ‘গ্লোবাল নেভিগেশন স্যাটেলাইট সিস্টেম’ (GNSS) -এর মাধ্যমে সঠিক পজিশনিং ডেটা প্রদানেও সক্ষম। যার দরুন, আলোচ্য চিপটিকে বিভিন্ন ইন্ডাস্ট্রি ফিল্ডে ব্যবহার করা যাবে বলে নিশ্চিত করা হয়েছে। যেমন – শিপিং কন্টেইনার ট্র্যাক করা, কৃষি সরঞ্জাম ও পশুসম্পদ পর্যবেক্ষণ করা এবং সাপ্লাই চেইন অপারেশনে গ্লোবাল ফ্লিট ও পরিবাহিত মাল ব্যবস্থাপনা করার জন্য এই চিপটি উপযুক্ত।
অন্যদিকে, 212S চিপকে চলতি বছরের শেষের দিকে রিলিজ করা হবে। এটিকে ‘লং ডিস্টেন্স’ (fixed-location), ‘ফিক্স লোকেশন’ (fixed-location) অ্যাপ্লিকেশনের জন্য তৈরি করা হয়েছে। কোয়ালকমের দাবি অনুযায়ী, উক্ত চিপটি ডিভাইসের আয়ুষ্কাল বা লাইফস্প্যান বাড়ানোর জন্য ব্যাটারিকে অপ্টিমাইজ করতে পারদর্শী এবং জল ও জ্বালানী ট্যাঙ্ক, মিটার সহ অন্যান্য অবকাঠামোগত সরঞ্জাম থেকে টেলিমেট্রি ডেটা সংগ্রহ করার মতো কাজ করতেও সক্ষম৷ অধিকন্তু, এই চিপ – পাবলিক গ্রিড পর্যবেক্ষণ, প্রাথমিক অগ্নি সনাক্তকরণ বা ফায়ার ডিটেকশন রিপোর্টিং ইত্যাদি কাজে ব্যবহারের জন্য আদর্শ বলে জানা যাচ্ছে।
এছাড়া, সদ্য ঘোষিত দুটি মডেম স্যাটেলাইট কানেকশন চিপই ‘কোয়ালকম অ্যাওয়ের’ (Qualcomm Aware) প্ল্যাটফর্মের সুবিধা অফার করে। যা প্রত্যন্ত অঞ্চলে রিয়েল-টাইম অ্যাসেট ট্র্যাকিং এবং ডিভাইস পরিচালনা পরিষেবা প্রদান করে। আবার NTN পরিষেবা প্রদানকারী সংস্থা স্কাইলো (Skylo) -এর সাথে হাত মিলিয়ে কোয়ালকম, উক্ত প্ল্যাটফর্মের মাধ্যমে এই মডেম চিপগুলির জন্য অপ্টিমাইজড ইন্টিগ্রেশনের প্রতিশ্রুতি দিয়েছে। যা উভয় ডিভাইসের কার্যকারিতা এবং কর্মক্ষমতা বৃদ্ধি করবে৷