Samsung কে বিশ্বাস করে ভুল, এবার TSMC তৈরি করবে Snapdragon 8 Gen 2, Dimensity 9100 প্রসেসর

গত মে মাসে জনপ্রিয় চিপসেট মেকার কোয়ালকম লঞ্চ করেছে তাদের লেটেস্ট Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 ফ্ল্যাগশিপ প্রসেসরটি। এটি স্যামসাং (Samsung)-এর ৪ ন্যানোমিটার ফাউন্ড্রির পরিবর্তে তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফাকচারিং কোম্পানি (TSMC)-এর ৪ ন্যানোমিটার সেমিকন্ডাক্টর প্রোডাকশন ফাউন্ড্রিতে তৈরি হয়েছে। আর টিএসএমসি-এর ৪ ন্যানোমিটার উন্নত নোড প্রক্রিয়ায় তৈরি করা এই চিপসেটটি স্যামসাং-এর ৪ ন্যানোমিটার এবং ৫ ন্যানোমিটার নোড প্রক্রিয়ায় তৈরি করা Snapdragon 8 Gen 1, Snapdragon 888+ এবং Snapdragon 888- এই পূর্বসূরি প্রসেসরগুলির তুলনায় আরও ভালো সিপিইউ (CPU) পারফরম্যান্স, উন্নত জিপিইউ (GPU) পারফরম্যান্স প্রদান করতে সফল হয়েছে। পূর্বের ফ্ল্যাগশিপ প্রসেসরগুলির জন্য অতিরিক্ত গরম হয়ে যাওয়া এবং গুণমান নিয়ন্ত্রণ সংক্রান্ত সমস্যাগুলির সমালোচনা এবং খারাপ প্রেস কভারেজ পাওয়ার পরে, কোয়ালকম ঘোষণা করেছিল যে, তারা স্যামসাংকে বাদ দিয়ে, শুধুমাত্র তাদের ফ্ল্যাগশিপ মোবাইল প্ল্যাটফর্মগুলির জন্য, বিশেষ করে Snapdragon 8 সিরিজের প্রসেসরগুলির জন্য টিএসএমসি এর সাথে জুটি বাঁধবে। আর এখন এক জনপ্রিয় টিপস্টার দাবি করেছেন যে, কোয়ালকমের পাশাপাশি আরেক শীর্ষস্থানীয় চিপসেট প্রস্তুতকারী সংস্থা মিডিয়াটেক (MediaTek)-এরও পরবর্তী প্রজন্মের ফ্লাগশিপ প্রসেসরগুলি টিএসএমসি-এর সেমিকন্ডাক্টর ফাউন্ড্রিতে তৈরি করা হবে।

Qualcomm এবং MediaTek-এর প্রিমিয়াম গ্রেডের চিপসেটগুলি তৈরি করবে Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

নির্ভরযোগ্য চীনা টিপস্টার ডিজিট্যাল চ্যাট স্টেশন মাইক্রোব্লগিং সাইট ওয়েইবো (Weibo)-এর একটি সাম্প্রতিক পোস্টে জানিয়েছেন যে, কোয়ালকম এবং মিডিয়াটেকের আসন্ন-প্রজন্মের স্মার্টফোন চিপগুলি টিএসএমসি ফাউন্ড্রির মাধ্যমে তৈরি করা হবে। ওয়েইবো পোস্টে এও জানানো হয়েছে যে, কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন ৮ জেন ২, মিডিয়াটেক ডাইমেনসিটি ৯১০০, কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন ৭ জেন ২ এবং মিডিয়াটেক ডাইমেনসিটি ৮২০০-এর মতো আসন্ন ফ্ল্যাগশিপ প্রসেসরগুলি টিএসএমসি দ্বারা তৈরি করা হবে।

প্রসঙ্গত, এই ইন্ডাস্ট্রির অভ্যন্তরীণ ব্যক্তিদের মতে, টিএসএমসি-এর মধ্যে কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন ৮ জেন ২-এর বিকাশ মিডিয়াটেক ডাইমেনসিটি ৯১০০-এর চেয়ে দ্রুততর, যেখানে কোয়ালকম স্ন্যাপড্রাগন ৭ জেন ২-এর বিকাশ টিএসএমসি-এর মধ্যে মিডিয়াটেক ডাইমেনসিটি ৮২০০-এর চেয়ে দ্রুততর। জানিয়ে রাখি, স্ন্যাপড্রাগন ৮ জেন ২ এবং ডাইমেনসিটি ৯১০০ উভয় চিপসেটই আগামী বছর লঞ্চ হতে চলা অনেক অ্যান্ড্রয়েড ফ্ল্যাগশিপে ব্যবহার করা হবে। আর স্ন্যাপড্রাগন ৭ জেন ২ এবং ডাইমেনসিটি ৮২০০ প্রসেসর দুটি মিড-রেঞ্জের অ্যান্ড্রয়েড মার্কেটে সরবরাহ করা হবে।

এছাড়াও রিপোর্টে বলা হয়েছে যে, Snapdragon 7 Gen 2 মে মাসে উন্মোচিত Snapdragon 7 Gen 1-এর আপগ্রেড হিসেবে আসবে, যার মূল লেআউট বা আইএসপি (ISP)-তে সামান্য বা কোনও পরিবর্তনই দেখা যাবে না। তবে, এর প্রধান পার্থক্য হল এটি পূর্বসূরির মতো স্যামসাং-এর ৪ ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ায় তৈরি না হয়ে টিএসএমসি দ্বারা নির্মিত হবে। যদিও পরবর্তী প্রজন্মের Snapdragon 7 একটি পুনরাবৃত্তিমূলক আপগ্রেড হওয়ার কারণে, এটিকে Snapdragon 7 Gen 2-এর পরিবর্তে Snapdragon 7+ Gen 1-ও বলা হতে পারে।

উল্লেখযোগ্যভাবে, Snapdragon 7 Gen 1 এখনও পর্যন্ত বাজারে শুধুমাত্র Oppo Reno 8 Pro মিড-রেঞ্জ স্মার্টফোনেই ব্যবহার করা হয়েছে, যা একটি চায়না-এক্সক্লুসিভ মডেল। সম্ভবত স্যামসাংয়ের তৈরি কোয়ালকম মোবাইল প্ল্যাটফর্মের খারাপ পর্যালোচনার কারণে, Snapdragon 7 Gen 1 চিপটি অ্যান্ড্রয়েড স্মার্টফোন নির্মাতাদের মধ্যে খুব বেশি গ্রহণযোগ্য হয়ে উঠতে পারেনি। সেখানে টিএসএমসি-এর ৬ ন্যানোমিটার ফাউন্ড্রির অধীনে থাকা পূর্বসূরি Snapdragon 778G এবং 778G+ প্রসেসরগুলি অ্যান্ড্রয়েড স্মার্টফোন নির্মাতাদের মধ্যে অধিক প্রচলিত।