TRENDS ▸
Tech GupMobilesIphone 18 Pro Series Semi Transparent Design Tipped
iPhone 18 Pro

iPhone 18 Pro সিরিজের ডিজাইনে চমক, থাকতে পারে ট্র্যান্সপারেন্ট ব্যাক প্যানেল

বহু প্রতীক্ষিত Apple iPhone 17 সিরিজ গত ৯ সেপ্টেম্বর বাজারে এসেছে। আর আগামীকাল (১৯ সেপ্টেম্বর) এই সিরিজের ফ্ল্যাগশিপ হ্যান্ডসেটগুলির বিক্রি শুরু হবে। তবে ইতিমধ্যেই পরবর্তী প্রজন্মের আইফোন নিয়ে প্রযুক্তি মহলে জল্পনা শুরু হয়ে গিয়েছে। এক সুপরিচিত টিপস্টার সম্প্রতি Apple iPhone…

avatar
Written By : Ananya Sarkar
Updated Now: September 18, 2025 11:06 PM

বহু প্রতীক্ষিত Apple iPhone 17 সিরিজ গত ৯ সেপ্টেম্বর বাজারে এসেছে। আর আগামীকাল (১৯ সেপ্টেম্বর) এই সিরিজের ফ্ল্যাগশিপ হ্যান্ডসেটগুলির বিক্রি শুরু হবে। তবে ইতিমধ্যেই পরবর্তী প্রজন্মের আইফোন নিয়ে প্রযুক্তি মহলে জল্পনা শুরু হয়ে গিয়েছে। এক সুপরিচিত টিপস্টার সম্প্রতি Apple iPhone 18 Pro কেমন হতে পারে এবং এর ভিতরে কী থাকতে পারে সে সম্পর্কে জানিয়েছেন। তার মত অনুযায়ী ফোনের ব্যাক প্যানেলে সামান্য পরিবর্তন দেখা যাবে।

iPhone 18 Pro মডেলে থাকতে পারে আধা-স্বচ্ছ রিয়ার প্যানেল

চীনা টিপস্টার ডিজিটাল চ্যাট স্টেশন দাবি করেছেন যে, iPhone 18 Pro এবং iPhone 18 Pro Max ডিজাইনের ক্ষেত্রে এদের পূর্বসূরি iPhone 17 Pro মডেলগুলিকেই অনুসরণ করবে। অর্থাৎ এগুলিতেও তিনটি পৃথক লেন্স সহ বড় আকারের বর্গাকার ক্যামেরা আইল্যান্ড দেখা যাবে। এর ভিত্তিতে বলা যায় যে, অ্যাপল তাদের লেটেস্ট ডিজাইন নিয়ে সন্তুষ্ট।

তবে টিপস্টার আরও বলেছেন, আইফোন ১৮ প্রো সিরিজের জন্য অ্যাপল এখন ক্যামেরা মডিউলের নীচে আধা-স্বচ্ছ অংশ নিয়ে পরীক্ষা-নিরীক্ষা করছে, যা ব্যবহারকারীদের অভ্যন্তরীণ যন্ত্রাংশগুলি দেখার সুযোগ করে দেবে। যদিও এটা নাথিং (Nothing) ব্র্যান্ডের ফোনগুলির মতো সম্পূর্ণ দৃশ্যমান হবে না, তবে একটি আধা-স্বচ্ছ উপাদান ব্যবহারের সিদ্ধান্ত নিতে পারে।

iPhone 18 Pro সিরিজে ভালো কুলিং সিস্টেম থাকবে

এছাড়া জানা গেছে, আইফোন ১৮ প্রো সিরিজের ফোনগুলিতে আরও ভালো কুলিংয়ের জন্য স্টেইনলেস স্টিলের ভেপার চেম্বার দেওয়া হবে। ফলে হেভি গেমিং বা ভিডিও রেকর্ডিংয়ের সময়ও ডিভাইস গরম হবে না।

এদিকে আসন্ন মডেলগুলির স্ক্রিনের সাইজ Apple iPhone 17 Pro এবং iPhone Pro Max-এর মতোই থাকবে বলে আশা করা হচ্ছে। অর্থাৎ এগুলিতে যথাক্রমে ৬.৩ এবং ৬.৯ ইঞ্চি ডিসপ্লে পাওয়া যাবে। যদিও চিপ এবং ক্যামেরা আপগ্রেডের মতো হার্ডওয়্যার স্পেসিফিকেশন সম্পর্কে এখনও কিছু জানা যায়নি।