বৃহস্পতিবার বিখ্যাত চিপ প্রস্তুতকারক সংস্থা কোয়ালাকম (Qualcomm) ভারতের চেন্নায়ে একটি নতুন চিপ ডিজাইন সেন্টারের উদ্বোধন করেছে। জানা গিয়েছে এই চিপ নির্মাণ কেন্দ্র স্থাপনের জন্য ১৭,৭২৭ কোটি টাকা বিনিয়োগ করা হয়েছে। নতুন উদ্ভাবনের সাথে ওয়্যারলেস কানেক্টিভিটি সলিউশন এবং ওয়াইফাই টেকনোলজির জন্য এই চিপ ডিজাইন সেন্টার বিশেষ গুরুত্বপূর্ণ হতে চলেছে।
এছাড়াও আশা করা হচ্ছে, নতুন চিপ ডিজাইন সেন্টারে ১৬০০ দক্ষ পেশাদার প্রযুক্তিবিদদের চাকরি সৃষ্টি হবে, পাশাপাশি সরকারের ‘মেক ইন ইন্ডিয়া’ স্বপ্নের সাথে সামঞ্জস্য রেখে সেমি কন্ডাক্টর ডিজাইনের জন্য নতুন দ্বার উন্মুক্ত হবে এবং দেশীয় ডিজাইন ইকোসিস্টেমের বৃদ্ধির সুযোগ বেড়ে উঠবে। এছাড়াও, Qualcomm জানিয়েছে তারা তাদের কর্মসূচির মাধ্যমে ভারত সরকারের 6G গবেষণাকে এগিয়ে নিয়ে যাবে।
এই প্রযুক্তি সেন্টারটি স্থাপনের সময় কেন্দ্রীয় যোগাযোগ, ইলেকট্রনিক্স এবং তথ্য প্রযুক্তি মন্ত্রী অশ্বিনী বৈষ্ণব জানান, ‘ভারতের প্রযুক্তিগত দক্ষতা ক্রমাগত বৃদ্ধি পাচ্ছে। উদ্ভাবনেও ভারত বিশ্বনেতা হিসেবে নিজের অবদান রাখছে। আর এখন আমরা Qualcomm-এর সাথে এই অংশীদারিত্ব করতে পেরে আনন্দিত। এটি ডিজিটাল ভারতের স্বপ্ন দ্রুত বাস্তবায়িত হওয়ার জন্য একটি মুখ্য ভূমিকা পালন করবে। আর এর পর একসাথে আমরা লক্ষ লক্ষ ভারতীয়কে 5G কানেকশনের মাধ্যমে সংযুক্ত রাখতে পারব।’
এছাড়াও তিনি উল্লেখ করেন, ‘নতুন ডিজাইন সেন্টার শুধু সংস্থার জন্যই গুরুত্বপূর্ণ নয়, বরং এর মাধ্যমে একাধিক কর্মসংস্থানেরও সৃষ্টি হবে। যার মাধ্যমে আমাদের প্রযুক্তি প্রতিভা আরো বেশি করে সামনে আসবে। আর এই সেন্টারটি 6G সেলুলার প্রযুক্তিতে কোয়ালাকমের বিশ্বব্যাপী গবেষণা ও উন্নয়ন প্রচেষ্টায় সক্রিয়ভাবে অবদান রাখবে।’
কোয়ালাকম টেকনোলজিস্ট-এর গ্রুপ জেনারেল ম্যানেজার রাহুল প্যাটেল বলেছেন যে, নতুন ডিজাইন সেন্টার সারা বিশ্বে তথা ভারতে কানেক্টিভিটির ভবিষ্যৎ গড়ে তুলতে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করবে। প্রসঙ্গত, দিল্লিতে ইন্ডিয়ান মোবাইল কংগ্রেস ২০২৩-এর সময় কোয়ালাকম ইন্ডিয়ার প্রেসিডেন্ট স্যাভি সইন, সাশ্রয়ী মূল্যের স্মার্টফোনগুলির জন্য বিশেষভাবে 5G চিপ চালু করার পরিকল্পনাও ঘোষণা করেন।
