রঙ দেখলেই প্রেমে পড়বেন, HMD Global-র প্রথম স্মার্টফোনের ডিজাইন ফাঁস হয়ে গেল
ফিনল্যান্ড-ভিত্তিক স্মার্টফোন নির্মাতা এইচএমডি গ্লোবাল (HMD Global) দীর্ঘ কয়েক বছর ধরে নোকিয়া (Nokia) ব্র্যান্ডের স্মার্টফোনগুলি তৈরি করে আসছে। কিন্তু সম্প্রতি কোম্পানিটি তাদের সমস্ত সোশ্যাল মিডিয়া হ্যান্ডেল থেকে নোকিয়ার নামটি সরিয়ে দিয়েছে। যদিও শোনা যাচ্ছে নোকিয়া ব্র্যান্ডের সাথে তাদের বন্ধন পুরোপুরি ছিন্ন হয়নি, তবে এইচএমডি তাদের নিজস্ব ব্র্যান্ডিংয়ের স্মার্টফোনের লঞ্চের দিকেই মূলত মনোনিবেশ করেছে। আর এখন তারা ইউরোপিয়ান ইউনিয়ন ইন্টেলেকচুয়াল প্রপার্টি অফিসের (EUIPO) কাছে আসন্ন এইচএমডি (Human Mobile Device) ব্র্যান্ডেড স্মার্টফোনের পেটেন্টের জন্য আবেদন করেছে। ব্র্যান্ডটি আসন্ন এইচএমডি-ব্র্যান্ডের স্মার্টফোনের চারটি ডিজাইনের পেটেন্ট সুরক্ষিত করেছে। চলুন এবিষয়ে সবিস্তারে জেনে নেওয়া যাক।
HMD-ব্র্যান্ডের স্মার্টফোনের পেটেন্ট প্রাপ্ত ডিজাইন এল
আইটি হোম-এর নতুন একটি রিপোর্টে উল্লেখ করা হয়েছে যে, এইচএমডি স্মার্টফোনের চার্জারগুলির জন্য ৬৪২টিরও বেশি পেটেন্ট ডিজাইনের জন্য আবেদন করেছে৷ এইচএমডি পরিবেশ-বান্ধব স্মার্টফোন লঞ্চ করবে বলে শোনা যাচ্ছে। এখন পেটেন্ট ডিজাইন থেকে জানা গেছে যে, এইচএমডি তাদের আসন্ন স্মার্টফোনগুলিকে গ্রে, ব্লু, গ্রিন এবং পিঙ্ক শেডে লঞ্চ করবে।
ফোনের পিছনের প্যানেলে সম্ভবত আয়তক্ষেত্রাকার ক্যামেরা মডিউল দেখা যাবে, যার ভিতরে একটি এলইডি ফ্ল্যাশ সহ ডুয়েল রিয়ার ক্যামেরা সেটআপ অবস্থান করবে। পেটেন্ট ডিজাইন ইঙ্গিত দেয় যে, ফোনের পাওয়ার বাটনটি ফিঙ্গারপ্রিন্ট স্ক্যানার হিসাবে ব্যবহার করা যাবে এবং এটিকে ভলিউম রকারগুলির সাথে ডিভাইসের ডানদিকে স্থাপন করা হবে। ছবিগুলি ডিভাইসের সাথে লাগানো কিছু সরঞ্জামকেও দেখিয়েছে, তবে সেগুলির বিশদ তথ্য এই মুহূর্তে অজানা। ইউরোপিয়ান ইউনিয়ন ইন্টেলেকচুয়াল প্রপার্টি অফিসের ডেটাবেস আসন্ন ডিভাইসের অন্য কোনো স্পেসিফিকেশনও প্রকাশ করেনি।
জানিয়ে রাখি, এইচএমডি ইতিমধ্যেই আগামী জুলাই মাসে একটি মেরামতযোগ্য স্মার্টফোন লঞ্চ করার বিষয়ে নিশ্চিত করেছে। এর পাশাপাশি, ফিনল্যান্ডের ব্র্যান্ডটি মে মাসে একটি ক্ল্যামশেল বার্বি (Barbie) ফোল্ডেবল স্মার্টফোন বাজারে আনার পরিকল্পনাও করেছে। ব্র্যান্ড দ্বারা শেয়ার করা টিজারগুলি নিশ্চিত করেছে যে, এইচএমডি আসন্ন রিপেয়ারেবল স্মার্টফোনটিতে ১০৮ মেগাপিক্সেলের প্রাইমারি ক্যামেরা অন্তর্ভুক্ত করবে৷ মেরামতযোগ্য স্মার্টফোনটি ফিউশন (Fusion) বা লেজেন্ড (Legend) ব্র্যান্ডিংয়ের সাথে আত্মপ্রকাশ করবে বলেও শোনা যাচ্ছে।
উল্লেখ্য, Legend এবং Legend Pro নামের একাধিক আসন্ন এইচএমডি স্মার্টফোনকে ইতিমধ্যেই গিকবেঞ্চ (Geekbench) বেঞ্চমার্কিং প্ল্যাটফর্মে দেখা গেছে। গিকবেঞ্চ ডেটাবেসটি প্রকাশ করেছে যে, এই আসন্ন ডিভাইসগুলিতে UNISOC T606 প্রসেসরটি ব্যবহৃত হবে। চিপসেটটি সর্বাধিক ৮ জিবি র্যামের সাথে যুক্ত হবে এবং ফোনটি অ্যান্ড্রয়েড ১৪ ওএস-এ চলবে বলেও জানা গেছে। এইচএমডি জানিয়েছে যে, ফোনগুলির ব্যাক প্যানেলটি পলিকার্বোনেট দ্বারা তৈরি হবে। এছাড়া, স্মার্টফোনের স্ক্রিন প্রতিস্থাপনের জন্য কয়েকটি মাত্র পদক্ষেপের প্রয়োজন বলেও নিশ্চিত করা হয়েছে।